苏州招聘

职责描述：
1. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程，熟练掌握LVS/DRC。
2. 熟悉CMOS工艺生产流程，有Floor planning经验。
3. 有IO版图设计经验，熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案。
4. 对ESD器件的工艺、测试、评价和分析，ESD器件的仿真，保证产品的防静电能力。
5. 参与产品开发，负责产品的FRAME电路以及IO电路，包括芯片布局，PAD位置，特殊功能，DC特性，驱动能力，噪声容限能力等方面的设计，测试与优化。
6. 负责产品的芯片级ESD标准确定，工艺的ESD能力评测以及全芯片的ESD防护设计。
7. 产品中ESD的失效分析。
8. 熟悉PR者优先。

任职要求：
1. 微电子或相关专业本科及以上学历。
2. 两年以上IC Custom Layout设计经验，具备多次Tape Out并成功量产的经验。
3. 熟悉IC设计流程，并能熟练使用Synopsys 或Cadence，Calibre等版图工具，进行版图、DRC、LVS等工作。
4. 熟悉CMOS集成电路基本单元，深刻理解CMOS、Bicmos及bipolar等工艺制程，ESD保护电路，LATCHUP的产生机制。
5. 扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础，良好的逻辑分析能力。
6. 熟悉版图寄生参数对电路的影响，能看懂相关英文资料，英语读写流利。
7. 工作认真负责，有较强的上进心，具备良好的团队精神及沟通能力，能与设计工程师良好的沟通。

江苏国石半导体有限公司致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售。 公司围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作。在医疗电子、汽车电子及其他领域为用户提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择, 为客户创造更大价值。并在现代控制、检测、工业仪表系统，通信系统，消费类电子市场等通用、消费领域提供高性能A/D，D/A芯片及相应的产品和解决方案。