苏州招聘

岗位职责：
1.负责代工厂(封装厂)的封装技术日常接口；
2.组织和跟进封装工程批进度，与封装厂协作完成工程批的封装制作；
3.进行各种测试数据的整理与分析；
4.参与半导体分立器件特性测试与可靠性测试方案的设计与构建；
5.支持产品认证/可靠性试验，确保量产技术稳定，制定管控封装良率及改善方案；
6.协助进行过程工艺、品质标准的制定；
7.新材料(芯片、封装主材)变更验证执行；
8.产品工艺及品质过程控制稽核；
9.协助公司及代工厂改善品质，流程，达到最好的品质；
10.收集和整理生产数据；根据产品特性和市场需求出具产品封装指导文件；
11.巡视并督促代工厂，按生产计划，按时完成封装任务；
12.客户投诉及反馈的封装技术处理。
13.其他运营总监和公司交办的有关封装测试等工作任务。
岗位要求：
1、具备通讯、微电子、电子封装技术、半导体专业，本科以上学历3年以上工作经历；
2、精通ic封装流程，ic的封装材料、封装工艺；
3、两年以上半导体行业工作经验，另有半导体设计公司工作经验优先；
4、较强的沟通和谈判技巧；
5、具备射频、微波行业经验者优先考虑。

    公司从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。CUCT的的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。
 
    公司团队均在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司总部设在无锡，在上海、深圳、中国香港和美国的达拉斯设有销售和研发中心。中普微以创造自己的民族品牌，打造世界级的半导体公司为自己的历史使命，力求为客户提供高品质的集成电路产品和最完善的技术支持服务，以技术和产品回馈社会，推动民族集成电路产业的发展。
 
    我们倡导“Happy Innovation, Happy Service, Happy Challenge, Happy Work, Happy Life” 的文化理念，拥有北美高科技公司的文化氛围和工作条件，注重人才的培养和发展，培养员工思考创新和发挥特长，与公司一同成长壮大。
    公司网址：http://www.cuct.com.cn/