苏州招聘

工作岗位:

1.芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.

职位要求:
1.深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
2.有数模混合芯片物理集成经验.
3.有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
4.作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
5.积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
6.学历本科或以上
7.两年后端工作经验

Email:amychen.vision@gmail.com

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