封装开发经理Senior Manager
上海威峰电子科技有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-10-14
- 工作地点:东莞
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:技术研发经理/主管
职位描述
Job Summary
Head of Package Development team responsible for Pkg Development and Design in Company
Primary Responsibility
? Provide technical support on existing package for customer engagement
? Develop new package according to market trend and need
? Drive improvement on existing package MSL capability and BOM
? Maintain STD BOM and update design rule according to new capability established
? Coordinate with process development team and drive process capability to maintain market competitiveness
Qualification / Skills / Experience Requirements
? B.Engineering/Msc
? Excellent communication and presentation skills (written and verbal).
? Highly-developed interpersonal and people management/development skills.
? In depth knowledge of IC manufacturing processes and Packaging
? Minimum 5 years experience in Package development
公司介绍
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。
联系方式
- 公司地址:地址:span松江出口加工区