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封装开发经理Senior Manager

上海威峰电子科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-10-14
  • 工作地点:东莞
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位类别:技术研发经理/主管  

职位描述

Job Summary
Head of Package Development team responsible for Pkg Development and Design in Company
Primary Responsibility
? Provide technical support on existing package for customer engagement
? Develop new package according to market trend and need
? Drive improvement on existing package MSL capability and BOM
? Maintain STD BOM and update design rule according to new capability established
? Coordinate with process development team and drive process capability to maintain market competitiveness

Qualification / Skills / Experience Requirements
? B.Engineering/Msc
? Excellent communication and presentation skills (written and verbal).
? Highly-developed interpersonal and people management/development skills.
? In depth knowledge of IC manufacturing processes and Packaging
? Minimum 5 years experience in Package development


公司介绍

上海威峰电子科技有限公司是港商独资企业,集团下属有:成都威峰电子有限公司、苏州行政办事处、上海业务承接及销售办公室。
上海分公司位于松江出口加工区。公司下属公司通过了ISO—9001:2000质量管理体系认证、QS9000质量管理体系认证和16949质量管理体系认证以及ISO14000环境管理体系认证。
公司生产多种型号PCB及封装测试产品。同时涉及半导体行业专业人员培训、管理及市场信息统计。产品远销欧美、东南亚及中国港澳地区。

联系方式

  • 公司地址:地址:span松江出口加工区