苏州 [切换城市] 苏州招聘苏州工程/机械/能源招聘苏州技术研发工程师招聘

Molding研发工程师

苏州日月新半导体有限公司

  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-07-25
  • 工作地点:苏州-工业园区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:技术研发工程师  工程/设备工程师

职位描述

职位描述:

1.SOP FMEA QAPS等文件制定

2.客户新产品试跑及qual run

3.培训产线工程师及OP

4.与产线进行交接

5.良率改善及参数优化

6.保证量产顺利进行

岗位要求:

1.本科学历

2.熟悉releasing film&pre-mold制程

3.对compound特性有一定的了解

4.Extreme thin mold height experience

5.了解MEMS molding process&了解warpage 量测 by shadow moire


公司介绍

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

联系方式

  • Email:li@aseglobal.com