苏州招聘

职位描述：

1.flip chip DB工艺开发，SOP、FMEA等文件制定

2.Cu-pillar 制程工艺的开发

3.针对不同产品的FC-bump reflow profile制定

4.针对不同的failure mode进行品质改善

5.在规定的时间内完成FC项目转移的各项工作

岗位要求：

1.本科学历，理工类相关专业

2.熟练操作 datacon 或其他flip chip DB机器

3.熟悉flip chip 新制程以及相关flip chip 流程以及FC failure mode

4.能独立adjust FC-bump reflow profile

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。