苏州招聘

Job Responsibilities：
1. Follow up routine data reporting of HVM products.
2. Follow up with routine program release of HVM products.
3. Do data analysis to closely monitor product health and site to site comparison. Provide enough evidence to other functional teams for product indices review and continuous improvement.
4. Follow up with hold lot and release.
5. Play as product PM during new product enablement. Work hand-in-hand with our Asia engineering counterparts, extensive interactions within the product engineering organization, interacting with several other internal organizations (design, supply chain, marketing).
6. Team player with commitment to meet deadlines and aptitude to thrive in a fast paced multi-tasking environment,
7. Deliver standard documents based on APQP requirement
8. Managing horizontally across several functional organizations is a key job function.
9. Cross learning OSAT infrastructure system operation logic and work IT for system enhancement based on new business requirement.
10. Other duties as assigned by supervisor.
1. 跟进HVM产品的日常数据报告。
2. 跟进HVM产品的日常程序发布。
3.进行数据分析以密切监视产品运行状况和站点间比较。为其他职能团队提供足够的证据进行产品指标评审和持续改进。
4. 跟进货仓和放行。
5. 在新产品启用期间扮演产品PM。与我们的亚洲工程同行携手合作，在产品工程组织内部进行广泛的互动，与其他几个内部组织(设计，供应链，营销)进行互动。
6. 有团队合作精神，能按时完成任务，能在快节奏的多任务环境中茁壮成长;
7. 根据APQP要求交付标准文件
8. 横向管理多个职能组织是一项关键的工作职能。
9. 交叉学习OSAT基础设施系统运行逻辑，根据新的业务需求进行系统增强的IT工作。
10. 主管安排的其他工作。

Job Qualifications：
-Education: Bachelor Degree or above, major in Computer Science, Electrical and Electronic Engineering.
-Language: Excellent oral and written skills in English and Mandarin
-Experience: 0~6 years’ industrial experience with 0~3 years relevant experience
1. Fundamental engineering knowledge on semiconductors, electronics
2. Basic programming/computer hardware knowledge ：Python,PHP，.Net,C sharp,Java,My SQL,Oracel
3. Effective communication skills
-教育背景:本科及以上学历，计算机科学、电气与电子工程专业。
-语言:优秀的英语和普通话口头和书面表达能力
-工作经验:0~6年行业经验，其中0~3年相关工作经验
1. 半导体，电子方面的基本工程知识
2. 基本的编程/计算机硬件知识数据处理:Python,PHP，.Net,C sharp,Java,My SQL,Oracel
3. 有效的沟通技巧

苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD）简介
1、通富微电子股份有限公司简介：
1997年10月成立，股票简称：通富微电，股票代码：002156。
公司总部位于中国江苏省南通市，旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等五大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

2、超威半导体（AMD）简介：
AMD公司成立于1969 年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE: AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。

3、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）
   公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下五大封测基地之一。

    诚挚邀请您加盟本公司，我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会（海外/本地）,以及广阔的职业发展前景。

公司地址：苏州工业园区苏桐路88号
招聘邮箱：szhr@tf-amd.com
招聘部负责人：李先生 EXT：37526