苏州招聘

岗位职责：
建立公司生产制造执行系统(MES)，并对制造执行相关系统进行维护与新需求的开发，来实现生产效率与品质的不断提升，并能协助生产成本的控制，支援MPS目标的达成，配合高新科技的研发认证，以共同来创造与提升客户满意度。
1. MES系统软件综合测试和版本更新，满足用户需求；
2. 协助设计、客制化开发MES相关应用软件系统、主动提出系统改进意见方案；
3. 负责各项报表系统的设计与开发，提供给各部门用户以提高生产效率及作业能力；
4. 协助定期取得用户需求及反馈，持续改进现有系统（代码级）；
5. 编写相关软件的需求文档，功能模块文档以及用户手册，按软件开发要求完备相关文档；
6. 掌握MES及周边应用子系统的运转状态，做好运维，随时协同相关人员解决应用问题和故障；
7. 对产线生产提供技术支持，解决生产所遇到的CIM问题，保证7*24小时MES系统稳定运行。
岗位要求：
1. 计算机及其相关专业本科毕业，五年以上相关工作经验；
2. 精通.NET，C或Java程序设计语言；
3. 精通 Oracle，SQL 数据库维护管理以及开发；
4. 熟悉半导体领域生产业务流程，有MES、ERP、Shop Floor、生产管理等方面软件开发经验优先；
5. 熟悉Linux, Windows的使用，管理；
6. 有半导体行业3年以上经验优先；
7. 积极主动，责任心强，善于沟通；
8. 良好的书面英语能力，能进行基本的英语交流。

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。