系统开发工程师
江苏京创先进电子科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-07-01
- 工作地点:苏州·相城区
- 工作经验:3年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万
- 职位类别:数据库工程师/管理员 测试工程师 ERP技术开发 高级软件工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责ERP、MES等系统流程规范,公司内系统软件问题的快速处理,与系统软件供应商对接,跟进软件bug解决进度和其他部门提供的软件需求;
2、多系统之间数据打通,包括:ERP,MES,CRM,SRM,以及钉钉系统;
3、遵循工作规范,按系统需求说明或设计完成功能模块的代码编写、测试、bug修复,以及系统维护和技术总结等工作;
4、参与业务逻辑的梳理和讨论,并提出相应的优化建议;
5、完成公司安排的与开发相关的工作。
任职资格:
1、计算机科学与技术、软件工程、信息管理与信息系统等相关专业本科以上学历毕业;
2、精通.NET框架和C#开发语言,熟练运用泛型、依赖注入等C#语言特性,熟悉B/S,C/S结构开发原理;
3、熟练掌握ASP.NET ,.NET Core,EF,LINQ 等开发技术者优先;
4、有3年及以上WEB项目开发经验、熟悉VUE,LayUI,Ract等前端技术以及拥有报表开发经验,有金蝶ERP运维经验者尤佳;
5、熟悉Winform、WPF开发,精通WebApi、WebSocket等数据通讯方式;
6、精通sqlserver数据库操作,对存储过程、函数、触发器等能熟练应用,拥有良好的数据库使用习惯;
7、具有较强的学习能力、独立分析问题和解决问题的能力,思维敏捷,做事有条理;
8、需要有良好的团队合作能力与沟通能力,对工作有责任心和主动性。
1、负责ERP、MES等系统流程规范,公司内系统软件问题的快速处理,与系统软件供应商对接,跟进软件bug解决进度和其他部门提供的软件需求;
2、多系统之间数据打通,包括:ERP,MES,CRM,SRM,以及钉钉系统;
3、遵循工作规范,按系统需求说明或设计完成功能模块的代码编写、测试、bug修复,以及系统维护和技术总结等工作;
4、参与业务逻辑的梳理和讨论,并提出相应的优化建议;
5、完成公司安排的与开发相关的工作。
任职资格:
1、计算机科学与技术、软件工程、信息管理与信息系统等相关专业本科以上学历毕业;
2、精通.NET框架和C#开发语言,熟练运用泛型、依赖注入等C#语言特性,熟悉B/S,C/S结构开发原理;
3、熟练掌握ASP.NET ,.NET Core,EF,LINQ 等开发技术者优先;
4、有3年及以上WEB项目开发经验、熟悉VUE,LayUI,Ract等前端技术以及拥有报表开发经验,有金蝶ERP运维经验者尤佳;
5、熟悉Winform、WPF开发,精通WebApi、WebSocket等数据通讯方式;
6、精通sqlserver数据库操作,对存储过程、函数、触发器等能熟练应用,拥有良好的数据库使用习惯;
7、具有较强的学习能力、独立分析问题和解决问题的能力,思维敏捷,做事有条理;
8、需要有良好的团队合作能力与沟通能力,对工作有责任心和主动性。
公司介绍
江苏京创先进电子科技有限公司是一家专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域,研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备,建设并完善了该系列设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划切工艺解决方案,致力于成为先进的半导体切磨设备研制企业。
公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划切工艺应用技术的专业课题研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式,成功建成一条完整的半导体划切设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室;数年来通过与国内外优质终端客户的积极合作探索,逐步构建了一整套自主创新的专用设备研制平台,为用户提供完整的半导体材料划切工艺应用解决方案。
目前已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机,AR8002、AR9000系列12英寸全自动精密切割机,ARL4000系列激光隐形切割机,AV800型UV解胶机、AC800型清洗机、AT800型贴膜机、AK800型扩膜机系列划切辅助设备。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划切工艺应用技术的专业课题研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式,成功建成一条完整的半导体划切设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室;数年来通过与国内外优质终端客户的积极合作探索,逐步构建了一整套自主创新的专用设备研制平台,为用户提供完整的半导体材料划切工艺应用解决方案。
目前已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机,AR8002、AR9000系列12英寸全自动精密切割机,ARL4000系列激光隐形切割机,AV800型UV解胶机、AC800型清洗机、AT800型贴膜机、AK800型扩膜机系列划切辅助设备。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
联系方式
- 公司地址:常熟经济技术开发区海城路2号9幢 (邮编:215500)