苏州招聘

职位描述：
1. 独立完成FCBGA的基板设计和制图
2. Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list
3. 协助主管review设计准确性和设计文档的规范性
4. 根据要求绘制产品BD图/POD图.
5. 整理设计文档
任职要求：
1.知名封装厂或设计公司3~10年经验.
2.熟悉FCBGA设计, 基板设计层数至少8~12层
3.熟悉基板相关材料和制造的流程及工艺，包含Tenting, MSAP, Coreless等。
4. 熟练使用软件: Cadence APD/Auto CAD/Cam350.
职能类别：
半导体技术
关键字：
封装制图基板设计fcbgabd图基板客户设计msapcadenceapdautocad

 宏茂微电子（上海）有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立，注册资金人民币24.68亿元，现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系，以垂直整合作业，提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务，共创双盈的成果。