苏州招聘

岗位职责：

1. 确保SPC图表的设置和建立是根据定义的过程控制项目和系统设置，应包括CIM/MES 系统规则，以确保没有遗漏采样和一致的采样频率；

2.  定期检查控制极限并驱动自动控制极限重新计算；

3. 负责建立SPC, OOC%和Cpk报告用于每月的客户回顾，并运用模块来驱动CIPs;

4. 负责发起SPC审核，准备报告供管理评审；

5. 执行CIM/MES, SPC和 eOCAP系统的联动；

6. 能够指导和教育相应的SPC图并分析SPC数据，通过SPC图应用来解释Cpk, OOC和k shift；

7.  熟悉SPC图的数据类型和分布，能够根据SPC图的用途和应用，推荐WECO规则的应用。

8. 能够区分SPC数据采集的目的，包括工艺参数输入、工艺参数、离线数据采集、监控数据采集、最终产品参数采集等。

岗位要求：

1. 大学本科及以上学历，1年以上工作经验；

2. 有大规模生产环境工作经验，半导体行业优先；

3. SPACE SPC和Stargate使用经验。

4.良好的团队合作精神，沟通能力强，逻辑推理能力强；

5. 能够独立完成工作；

6.有较强的解决问题的能力，并能运用创新思维去解决问题；

7.有质量方面的经验，并接触过ISO9001, IATF16949。

8.有基本的英语沟通能力。

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。