苏州招聘

Job responsibilities岗位职能：

1. Operational tasks: To follow company process to handle purchase order and provide procurement support to all user departments, and ensure on time delivery of required goods and services. The responsibility also includes documentation, solving operation issue, industry analysis etc.

   日常工作：根据公司流程跟进日常采购订单，向各部门提供采购支持，以保证采购品及供应商服务等按时交付。主要职责包括文档处理、处理日常问题以及行业分析等。

2. Supplier management: Be able to work with suppliers to maintain good relationship and drive suppliers to improve their performance.

   供应商管理：供应商日常管理与关系维护，提升供应商服务质量。

3. Sourcing and negotiation: To source and select proper suppliers for specific project according to proper criteria for various goods and services. Ensure that Zingsemi receives the best possible value and services from the suppliers. Experience on public tender is preferred.

   供应商开发及谈判：根据公司标准为项目开发、选择合适供应商，提供相关服务及采购品。有公开投标经验者***。

4. Supplier quality management: To be able to cross-functional work with Supplier Quality Engineer or specific users on dealing with supplier FMEA, APQP, SPC, MSA etc.

供应商质量管理：与供应商质量工程师跨部门合作，共同处理供应商的FMEA, APQP, SPC, MSA。

 

Job Requirements岗位要求:

University graduated on technical or business.

技术类或工商等专业本科毕业

3-5 years on procurement (or above), supply chain or other related function. Facility experience of semiconductor industry is preferred.

3~5年采购经验，供应链或相关职能。有半导体行业工程采购经验者优先考虑。

Good English language skill, Japanese is a plus.

英语良好，日语佳可优先考虑。

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。