苏州招聘

1.Diploma qualification, major in electronics or mechanical is prefered

大专学历,电子或者机械专业优先

2.At least 2 years related DA experience with semiconductor background is prefered.

有2年以上半导体Die attach经验者为佳

3.Familiar with ASM die bonder AD828/838/8312 or ESEC die bonder 2100 is prefered.

熟练操作固晶机ASM AD828/838/8312或ESEC2100优先录取

4.Problem solving, good understanding and team spirit

具有团队合作精神及良好的沟通协调能力

1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.

解决设备主要故障，新设备设置跟踪，保证设备正常运行

2 Die Attach low yield analysis and assist engineer for process improvement

不良率分析，协助工程师进行工艺改善

3 Collect the needed M/C performance data and analysis，improve M/C availability.

收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率

4. To support full DA capacity

支持DA全容量生产

5. Carry on VOC reduction & production projects

实行减少客户投诉及生产项目

6. Other duties assigned by superior.

完成由直接主管指派的其他工作。

7.run Shift.

上四休二轮班工作制

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期，嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单，把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂，同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展，2020年在销售额维稳的基础上，实现计划增长，达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
？国家高新技术企业
？江苏省示范智能车间
？苏州市外资研发机构
？江苏省/苏州市工程技术研究中心

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进，我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，专业的技术及管理培训，丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！