苏州招聘

工作职责:

1. 负责SAP系统部署设计，包括高可用、扩容、备份恢复及数据灾备方案的制定及实施；

2. 负责SAP系统服务器、操作系统和数据库、中间件的安装、部署与配置等工作；

3. 负责HANA数据库的日常管理任务，并做基本的数据库调优；

4. 负责SAP基础应用管理：系统配置、系统安装升级、系统迁移和归档等；

5. 负责SAP系统的日常巡检和运维、trouble shooting、性能问题分析、优化方案落地。

任职资格:

1. 具有计算机相关专业大学本科及以上学历，良好的英语能力；

2. 具备高度的工作责任心，良好的沟通能力，团队和敬业精神；

3. 8年以上SAP BASIS工作经验，3个以上大中型SAP项目实施经验，有部署设计能力，熟练掌握SAP BASIS的日常管理任务；

4. 3年以上SAP HANA运维经验，1个以上大中型HANA相关项目经验，掌握SAP HANA的日常管理任务；

5. 熟悉SAP系统的软件变更、传输控制，包括数据库及应用软件的补丁、SAP KERNEL升级；

6. 有SAP ABAP开发技能、熟悉BC中间件、有Oracle数据库运维技能以及运维脚本技能可作为加分项；

7. 熟悉SAP的支持体系和OSS连接的管理维护，能协助SAP支持人员，解决系统的疑难问题；

8. 熟悉LINUX/UNIX操作系统的日常监控和运维手段。

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。