苏州招聘

1.统筹公司设备工作，确保设备的稼动率；

2.负责区域内设备机台的管理与维护成本的控制；

3.负责设备人员管理及设备团队建设，打造高水平设备技术团队；

任职要求：

1.熟悉晶圆级封装制程相关生产设备，有大厂设备管理的经验；

2.相关工作经验8年以上。

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，首期投资8100万美元，现注册资本金7400万美元，占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设，2015年9月试生产，2016年获得国家高新企业认证，荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年，为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求，公司计划增资2500万美元，投资完成后，将使现有产能获得较大扩充，产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。