苏州招聘

1.从事B2B及SAP SD/PP/MM模块咨询和运维工作；
2.针对公司用户的项目需求，提出基于B2B及SAP SD/PP/MM模块的解决方案，并对进度进行跟踪、控制和汇报；
3.依据项目要求，负责B2B及SAP SD/PP/MM模块的实施工作：需求分析、业务流程优化、方案设计、系统测试和上线，保证财务信息安全，实现业务流程最高效率化；
4.项目上线后，对B2B及SAP系统进行日常运维管理支持工作;
5.完成主管交办的其他工作

颀(qi)中科技成立于2004年6月，主要提供液晶显示器驱动IC的先进封装专业代工服务，服务内容从长金凸块（Gold Bumping）、晶圆测试（Wafer probe）、卷带式/玻璃覆晶封装(TCP/COF/COG)到最终测试。目前总投资额已达7000万美金。颀中在中国大陆LCD产业，扮演着关键的重要角色，颀中是世界最大的驱动IC封装代工厂。
为了实现创建具有国际竞争力的世界级企业的战略目标，颀中将以广阔的个人发展空间，高度灵活的用人机制，有竞争力的薪酬待遇，真诚欢迎有知识、有热情的青年才俊，与颀中一起共同成长、共创双赢!
    公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险金至苏州工业园区公积金个人专户﹐员工的公积金账户可用于住房﹑失业保障﹑医疗﹑养老等。

----交通方式
1. 乘坐公交219路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向南400米,可见颀中科技
2. 乘坐公交27路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向北400米,可见颀中科技
应征须知：
1. 确认好自己最感兴趣的职位，仅需投递一份简历，重复投递将不予受理；不符合条件者，请勿投递简历。
2. 简历投递 hr@chipmore.com.cn 时，请以应聘职位为邮件主题（eg:设备工程师），简历直接写在正文中，或者以附件形式发送！
3.请在简历中注明薪资（税前）要求。
4.请确保您联络电话通畅,我们将以电话通知。
----面试携带资料：
毕业证书、学位证书、身份证等相关证件原件及复印件、圆珠笔