苏州招聘

Job Description

• Production setup and production-readiness activities.
• New product/process development and qualification activities.
• Supporting new supply chain development activities.
• Implementation plans for new packaging introductions.
• Coordinating project schedules and team meetings between key groups.
• Ensuring “on-time” deliverables.
• Driving Assembly manufacturing efficiencies: cost, yield, cycle time.
• Troubleshooting manufacturing line issues.
• Failure analysis of reliability failures.
• Generation of new ideas and intellectual property for the ISG portfolio.

Job Requirement

• Bachelor’s Degree in an applicable engineering discipline.
• Minimum 5 years’ experience in semiconductor assembly manufacturing.
• Working knowledge of the following Assembly processes such as: Thinning, Mount, Dicing, Die Bond, Wire Bond, Lid/Lens Attach, Flip Chip, Encapsulation, Laser Mark, Ball Attach, Singulation, Surface Mount, Underfill.
• Experience with statistical analysis techniques such as DOE, SPC, and data analysis.
• Possess a solid understanding of semiconductor packaging materials.
• Willing to travel.

   安森美半导体苏州是全球首屈一指，针对多元终端市场提供高性能功率产品的全球第二大供应商。1999 年，安森美半导体从摩托罗拉分离出来，于 2000 年成为一家上市公司。
    苏州工厂是原Fairchild（快捷半导体）集团公司于2002年2月在中国设立的一家工厂。在2016年与安森美正式合并，公司坐落于苏州工业园区美丽的金鸡湖畔。2016年以来生产订单一直处于增长中，并不断扩产。公司现有员工1900多人，主要从事封测、产品开发和封装研发的业务。产品包含功率器件、模拟器件和功率模块，广泛运用于汽车、家电、消费电子等领域。

请同时提供中英文简历并注明应聘职位及期望薪资，您也可以登录 http://www.onsemi.com了解公司情况以及招聘职位的详细信息。此外国内招聘网站公司仅使用51Job和苏州圆才网。

乘车路线：100，28，142，207路到加城大厦站下车，往南走200米。
26，27，307，518，818路到苏桐路站下车，往南走50米。