苏州招聘

岗位要求：

1.本科以上学历，理工科系毕业；

2.有2年以上IC封装/测试产品导入、制程相关工作经验；

3.2012届优秀应届本科毕业生亦可。

职位描述：

1.新产品工程研究执行及确认，以确保新产品开发完成。
2.拟定、推进新机种开发主要项目进度，以确保其进度于时间内完成 (NEW TOOL)。
3.客户新机种导入基本资料收集及判定，以确保新机种导入成功 (WITHOUTTOOL)。
4.安排QUAL LOT之最佳组合(含BOM)，以确保QUAL LOT成功。
5.客户工程技术需求及工程信息澄清，确保新产品/新机种/QUAL LOT/工程批/工程变更符合客户需求。
6.新产品开发项目计划之拟定及APQP资料汇整及报告整理，确保新产品开发能如期达成。
7.建立并确保新产品及客户之BOM的正确性，已提供正确之封装材料。
8.提供厂内相关单位各种产品之信息及客户SPEC REVIEW。
9.吸收封装新知识，提供相关封装信息，以满足客户之需求。

矽品科技(苏州)有限公司，母公司SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，是全球IC封装测试行业的知名企业。
      矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。
      面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，第一期投资2000万美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。
      矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。
      矽品在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市，为维护股东权益，除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理，并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度，以提升信息揭露质量。