苏州招聘

Key Responsibilities:
主要工作内容

- Work with global Front-End design team and physical design team for large scale ASIC chip physical implementation.
与全球前端设计团队和物理设计团队合作，实现大规模ASIC芯片物理设计要求
- Focus on physical design of deep sub-micron chips including block level (full chip) floor planning, cts, place & route, timing closure, physical verification etc.
专注于亚微米芯片的物理设计，包括布局规划,布局&布线，时序收敛，物理验证等

Preferred skills and experience:
技能与经验要求
- MS major in EE or related
微电子工程专业或相关专业硕士
- Familiar with general IC design flow, familiar with physical design flow and EDA tool (Synopsys or Cadence) is a plus.
熟悉通用IC设计流程，熟悉物理设计流程和EDA工具（Synopsys或Cadence）使用者优先
- Familiar with Linux, skill in scripts including Perl/tcl/cshell/python is a plus.
熟悉Linux，脚本者优先。脚本语言包括Perl / tcl / cshell / python

AMD（NASDAQ: AMD）设计并集成尖端技术，为包括个人电脑、平板电脑、游戏机和云服务器等在内的数千万的智能设备提供强大动力，开启环绕计算的新时代。AMD解决方案让人们随时随地尽享其青睐的设备和应用的全部潜力，不断创造新的可能。
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