苏州招聘

面 议 薪 资

职位概要：根据项目产品规划进行元器件选型，产品原理图设计和PCB Layout、嵌入式软件开发、调试等工作。

工作职责与任务：

1、独立承担新产品的硬件、嵌入式软件开发；

2、负责嵌入式软件的代码开发、调试；

3、根据方案需求，负责电路设计、SCH、PCB设计，输出BOM清单，并制定测试计划和报告；

4、硬件电子BOM整理和维护，协助商务完成元器件的采购，协助质检部门完成电子元器件的入库检验；

5、独立完成样板的焊接、调试；

6、负责与外协制板加工厂的沟通；

7、负责对公司已有产品进行技术完善、迭代升级；

8、对产品相关的调试、缺陷处理、质量控制等进行指导工作；

9、与上位机软件工程师配合进行debug工作，解决复杂的系统问题；

10、支持产品的量产导入，负责硬件相关输出，为生产、技术支持等部门提供技术支持；

11、负责产品的质量改进及技术降本工作；

12、协助售后部门处理产品的不良解析工作；

13、参与制定公司产品的企业标准、测试流程大纲等的制定和完善；

14、完成领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1、学历/专业：大学本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关类专业毕业。

2、工作经验：具有3年以上硬件产品开发经验。

3、知识技能：

（1）、至少熟练使用一款EDA软件（Cadence、Altium Designer）；熟悉PCB设计规则；

（2）、具备较为扎实的模电、数电硬件基础知识；

（3）、熟悉常用电子元器件的选型依据及可靠性分析；

（4）、熟悉嵌入式ARM、DSP、FPGA、高速AD/DA等板卡设计；

（5）、精通C语言开发，熟练掌握ARM平台的软件开发；

（6）、熟悉Bootloader的工作原理，能够根据ARM CPU及相关硬件系统的需求完成Bootloader程序编写，熟悉uboot等Bootloader程序的移植和维护；

（7）、 具有ARM Cortex系列CPU架构的软件设计相关经验，熟悉JTAG、GDB、JLink等软件调试工具，熟悉ARM CPU的debug/trace功能；

（8）、熟练使用IAR、MDK开发平台；

（9）、熟练掌握NAND、NOR Flash等存储设备驱动程序开发；熟练掌握USB协议与驱动开发；熟练掌握网络Ethernet MAC层相关协议与驱动开发；熟练掌握SPI/I2C/UART/CAN的协议与驱动开发；

（10）、熟悉Layout相关设计注意事项,有很强的动手能力；

（11）、熟练掌握硬件测试验证的基本方法和工具, 熟练使用相关仪器仪表，如示波器，频谱仪等；

（12）、熟悉verilog、VHDL语言和仿真工具；

(13) 、有TI CC系列无线通信芯片应用开发经验优先；

(14) 、有SEMTECH LORA无线通信芯片应用开发经验优先；

(15) 、有ALTERA FPGA，XILINX ZYNQ 开发经验优先.

4、能力：具备良好的学习能力，思维敏捷，善于沟通和团队协作；具有较强的动手能力、较强的硬件设计能力，具有较强的软件编码能力；具有较强的分析问题和独立解决问题的能力。

5、态度：主动热情，耐心细致，具备责任感和事业心，具备团队合作精神。

6、语言： 良好的英语读写能力，能够理解datasheet的相关设计信息和相关注意事项。

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