苏州招聘

职责描述：

作为高级电子工程师负责消费类电子产品开发和NPI导入。

1．在RD部门主导电子设计，产品需求分析、原理图设计、元器件选型、PCB板Layout、样机制作、firmware开发、功能/性能测试、设计文档。负责产品由实验室到工厂量产，负责与上级经理和客户一起审核电子设计，负责指导初级电子工程师。

2．在技术上支持工厂OEM项目和NPI导入：作为客户和赫比工厂间的技术沟通窗口，负责对客户所设计的PCBA的DFM、trouble shooting和其它方面的支持。

新产品开发

a) 电子产品方案设计.

b) 软硬件详细设计，包括需求分析、原理图/BOM绘制、PCB Layout和Firmware开发。

c) 选择合适的电子元器件以满足功能 、成本、可靠性和DFx的要求

d) 样机功能/性能测试，良好的测试验证思路和测试方法

e) 保证产品满足CE,UL, FCC等认证的相关要求

新产品导入量产

a) 协助工厂端开发产品测试平台

b) 保证工厂端测试治具满足设计要求

e) 熟悉主要的通讯协议UART、I2C、SPI。Camera design experience is a plus.

f) 良好的沟通技巧和团队协作意识。

任职要求：

a) 电子、自动化等专业本科及以上学历。

b) 相关行业至少5年工作硬件开发经验。

c) 有数字电路和模拟电路设计经验。

d) 熟悉单片机，熟悉 ARM Cortex-M0系列MCU.

赫比国际有限公司成立于1980年，是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计，制造，组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

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Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

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