IC封装工程师(职位编号：003)
苏州广帝科微电子有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-09-09
- 工作地点：苏州
- 招聘人数：若干
- 工作经验：二年以上
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语良好
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
1、熟悉绑定工艺制程、封装设备
2、有一年以上的手动绑线经验，有3年以上半导体厂封装工作经验优先
3、对于电子产品的工艺流程精通，能及时有效处理生产工艺异常
4、能使用一般的测试仪器；熟悉制造业的工作流程
5、熟练操作Auto-CAD等制图软件
6、富有开拓创新意识
公司介绍
苏州广帝科微电子有限公司成立于2011年，总部位于苏州工业园区，下属子公司深圳市广迪克科技有限公司位于深圳南山科技园。苏州广帝科微电子有限公司是一家专业从事射频IC研发、销售并提供相关服务的半导体芯片企业。公司拥有强大的研发技术团队，先进的实验设备。经过多年的发展，公司已成长为实力强大的射频IC设计公司，产品涉及射频功率放大模块、无线射频收发前端以及电源管理等多个领域，并且拥有全部核心技术的知识产权。公司致力于为客户提供从方案论证、元器件选型、参考电路设计、电路的调试直到产品的批量生产等全方位的技术支持服务，为客户提供价值最大化的产品是公司的唯一宗旨。