封装制程工程师
日月光半导体（昆山）有限公司
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：计算机软件
职位信息
- 发布日期：2014-05-29
- 工作地点：苏州
- 招聘人数：3
- 工作经验：一年以上
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语熟练
- 职位类别：工艺工程师
职位描述
工作地点：江苏昆山
公司地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号
乘车路线：昆山新客站乘112/113至千灯或昆山高铁站乘132到苏杭广场 换乘252至日月光
联系电话：0512-55288888-82211
封装工艺工程师：大专以上学历，熟悉半导体封装工艺，一年以上Molding站工作经验。
工作职责：
1.产线异常的分析与改善；
2.主导Molding站Q-lot的生产作业；
3.O/S封装良率分析与改善；
4.SOP/SPEC Rieview and Update；
5.5s&Non-conformance finding Improve;
6.40ppm Improve;
7.Cost Down Projest
公司地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号
乘车路线：昆山新客站乘112/113至千灯或昆山高铁站乘132到苏杭广场 换乘252至日月光
联系电话：0512-55288888-82211
封装工艺工程师：大专以上学历，熟悉半导体封装工艺，一年以上Molding站工作经验。
工作职责：
1.产线异常的分析与改善；
2.主导Molding站Q-lot的生产作业；
3.O/S封装良率分析与改善；
4.SOP/SPEC Rieview and Update；
5.5s&Non-conformance finding Improve;
6.40ppm Improve;
7.Cost Down Projest
公司介绍
日月光半导体（昆山）有限公司诚聘