硬件工程师/高级工程师
昆山丘钛微电子科技有限公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-08-10
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.8-1.4万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责新产品的方案设计,车载ECU原理图设计,车载摄像头模组设计。
2、负责新产品的硬件图纸制作、评审及改进;
3、负责新产品开发进度的达成;
4、负责产品的样品制作,测试及小批试产;
5、负责产品现有的改良、提升,EMC整改;
6、负责新产品的设计任务书、DFMEA、初始控制计划、过程流程图等APQP资料和相关技术资料的制作与整理;
7、负责上级或项目负责人交办的其它事项。
任职资格:
1、电子类专业,电路设计相关专业知识丰富,能熟练使用PADS ,Office 等相关软件;
2、能独立解决产品开发及试产过程异常问题,熟悉产品设计生产工艺,动手能力强;
3、谦虚踏实,有较强的责任心,良好的团队协作能力、沟通能力,英语水平具备一定的阅读与写作能力;
4、三年或以上汽车电子产品设计经验,有车载摄像头和ECU开发经验优先。
公司介绍
丘钛科技成立于2007年6月,2014年12月在香港联合交易所主板正式挂牌上市,是全球领先的中高端智能手机及平板计算机摄像头模块及指纹识别模块制造商之一,目前手机摄像模组市占率全球前三。透过持续构建在光学、计算成像及深度学习方面之能力,丘钛科技致力于成为先进的智能视觉公司,为移动通信终端、汽车、智能制造以及机器人等提供高质量人眼视觉和机器视觉。
公司发展历程:
2007年:成立昆山丘钛,国内少数拥有软件系统背景的精密元器件制造商
2008年: 建立COB和COF封装生产线,开始规模量产手机摄像头模组
2010-2013年:迅速成功量产由300万像素至1300万像素摄像头模组
2014年:于香港主板上市,国内***推出1600万和2000万像素模组产品
2015年:开拓指纹识别模组业务,陆续取得OPPO、小米、华为等客户
2016年:垂直整合产业链,向3D成像和多摄发展,成为多个双摄项目的主要供应商
2017年:整合镜头光学能力,提升高端摄像头模组和指纹识别模组的市占率
2018年:成功开发手机前置3D结构光模组并批量出货
2019年:于印度建成首个海外生产基地,并于第四季成功投产
公司发展历程:
2007年:成立昆山丘钛,国内少数拥有软件系统背景的精密元器件制造商
2008年: 建立COB和COF封装生产线,开始规模量产手机摄像头模组
2010-2013年:迅速成功量产由300万像素至1300万像素摄像头模组
2014年:于香港主板上市,国内***推出1600万和2000万像素模组产品
2015年:开拓指纹识别模组业务,陆续取得OPPO、小米、华为等客户
2016年:垂直整合产业链,向3D成像和多摄发展,成为多个双摄项目的主要供应商
2017年:整合镜头光学能力,提升高端摄像头模组和指纹识别模组的市占率
2018年:成功开发手机前置3D结构光模组并批量出货
2019年:于印度建成首个海外生产基地,并于第四季成功投产
联系方式
- 公司地址:地址:span深圳