苏州招聘

射频集成电路实习生要求：

1） 了解常见的无线通信射频收发机结构

2） 熟悉当前主流的射频集成电路工艺（SiGe或RF CMOS）

3） 熟悉射频电路仿真工具（SpectreRF或ADS）

4） 熟悉射频收发机里部分模块的原理及设计方法，包括LNA、Mixer、VGA、VCO、PA driver、PA、on chip balun、T/R switch等

5） 熟悉射频模块的测试

        灵芯微电子科技（苏州）有限公司原苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司，苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration）创立于2006年9月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建，苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持,注册资本8050万人民币，公司总部座落与苏州工业园区国际科技园内，比邻着风景秀丽的苏州工业园区金鸡湖畔和繁华灵动的李公堤，在北京和美国设有研发中心。
    公司的宗旨是依托多项前沿芯片设计技术，以Fabless为研发方式，以市场化的高科技公司为运营模式，开发结合市场需求，引领产业的高端芯片。
公司目前的产品集中在无线射频芯片、高性能数模混合芯片、通信基带芯片等方向，开发具有自主知识产权的高性能系列WLAN无线射频芯片、数字电视调谐器（Tuner）芯片、微功耗窄带无线通讯芯片、GPS 射频芯片等。公司致力于提升我国IT产业的自主创新能力和无线射频、数模混合类高端集成电路芯片在国际范围内的核心竞争力，努力成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。

    经过公司股东方：中科院半导体研究所并请示中国科学院有关部门同意、苏州工业园区中新创业投资有限公司并请示苏州工业园区国资管理部门同意，苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司设立“灵芯微电子科技（苏州）有限公司”子公司，成为未来公司IPO的主体。新公司已于2012年7月4日正式在苏州工业园区工商局注册成立，苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司的相关业务将逐步转移到灵芯微电子科技（苏州）有限公司。