Engineering Manager
赫比(苏州)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-09-09
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语精通
- 职位类别:技术研发经理/主管 工程/设备经理
职位描述
1.领导团队完成新项目的工艺、夹具、自动化设备、新材料、包装等相关开发工作;
2.主导解决新项目过程开发、量产和客户反馈的技术问题;
3.主导新项目报价工时,产能,装配夹具设备评估;
4.大专以上学历,机械或电子相关专业,至少5年塑胶行业经验和3年管理经验;
5.良好的英语书面和口头沟通能力。
公司介绍
赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
联系方式
- 公司地址:上班地址:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园区六丰路86号