键合工程师（工作地点：苏州常熟）
贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资(欧美)
- 公司行业：多元化业务集团公司 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2012-10-25
- 工作地点：太仓
- 招聘人数：1
- 工作经验：三年以上
- 学历要求：大专
- 职位类别：总工程师/副总工程师
职位描述
工作职责：
1. 负责到客户端解决应用方面的问题，协助生产、质量处理客户反馈；
2. 协助销售对产品进行介绍；
3. 在试验室进行Bond wire的测试包括键合测试、失效分析等。
岗位要求：
1. 在封装公司做过wire Bond的工艺或设备工程师，掌握K&S ASM或Shinkawa等键合机的参数调整；
2. 熟悉铜线键合工艺；
3. 会使用DOE分析软件。
1. 负责到客户端解决应用方面的问题，协助生产、质量处理客户反馈；
2. 协助销售对产品进行介绍；
3. 在试验室进行Bond wire的测试包括键合测试、失效分析等。
岗位要求：
1. 在封装公司做过wire Bond的工艺或设备工程师，掌握K&S ASM或Shinkawa等键合机的参数调整；
2. 熟悉铜线键合工艺；
3. 会使用DOE分析软件。
公司介绍
Heraeus 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司是由德国贺利氏集团与山东鲁鑫贵金属集团及贺利氏招远贵金属材料有限公司于2002年7月共同创建的中德合资企业，主要产品应用于多种行业。在半导体领域，芯片贴片用焊锡丝、焊锡膏占有市场80%市场份额，同时也是半导体键合金丝、铜丝、纯铝丝的领导者。在SMT领域，公司是SMT用胶水和高端焊锡膏的领导者。