封装技术主管
宏茂微电子(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-13
- 工作地点:上海-青浦区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.7-1.2万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
1:规划COG/COF制程整合问题项目以提升制程良率
2:针对厂内制程相关问题, 协调相关部门成立CIP team 分析并解决问题, 以改善生产作业的良率及质量
3:执行对工程师能力提升与新进人员之教导与教练以达成整体工程能力之提升
4:具备主要职掌制程站之核心技术理论及实务上的专业足为公司内部同仁之顾问, 以达到知识分享
5:规划新制程技术项目以发展新制程技术
职务要求:本科学历,理工科相关专业。
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1:规划COG/COF制程整合问题项目以提升制程良率
2:针对厂内制程相关问题, 协调相关部门成立CIP team 分析并解决问题, 以改善生产作业的良率及质量
3:执行对工程师能力提升与新进人员之教导与教练以达成整体工程能力之提升
4:具备主要职掌制程站之核心技术理论及实务上的专业足为公司内部同仁之顾问, 以达到知识分享
5:规划新制程技术项目以发展新制程技术
职务要求:本科学历,理工科相关专业。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
宏茂微电子(上海)有限公司于2002/6/7在上海青浦工业园区登记成立,注册资金人民币24.68亿元,现为紫光集团合资企业。公司业务专注范围为存储器芯片、微机电传感器芯片、指纹辨识芯片以及晶圆金凸块制程與LCD驱动芯片提供封装与测试服务。宏茂微电子与客户建立长期伙伴关系,以垂直整合作业,提供客户专业化、国际化的IC封装及测试代工服务,共创双盈的成果。
联系方式
- 公司地址:上海青浦工业园区崧泽大道9688号 (邮编:201700)