CAM工程师
赫比(苏州)通讯科技有限公司
- 公司规模：500-1000人
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-09-09
- 工作地点：苏州
- 招聘人数：1
- 工作经验：一年以上
- 学历要求：大专
- 职位类别：其他
职位描述
软性线路板设计1年以上的工作经验
大专以上学历，电子类专业
熟悉FPC基本术语，了解IPC-6013等相关行业规范，一定的英语读写能力
熟悉厂内和生产工艺流程和基本原理
熟练应用CAD，CAM350。UCAM，OFFICE
对模具的设计有大概的了解
公司介绍
赫比国际有限公司成立于1980年，是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计，制造，组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息，欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息，欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
联系方式
- 公司地址：上班地址：苏州市吴中区郭巷街道河东工业园区六丰路86号