整合工程师
颀中科技(苏州)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-07-31
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:2
- 语言要求:英语良好
- 职位类别:产品工艺/制程工程师
职位描述
1.男生,熟悉研磨切割COG制程
2.女生,专业能力不限,需求逻辑思维能力佳,表达能力出色
3.制程异常处理及量率提升
4.制程异常及时排除
5.制程改善及预防
6.新设备、新材料、新制程之评估
7.相关作业流程制定
8.作业指导书、SOP制定
9.精通相关制程机台操作和原理立
10.产线人员考核
公司介绍
颀(qi)中科技成立于2004年6月,主要提供液晶显示器驱动IC的先进封装专业代工服务,服务内容从长金凸块(Gold Bumping)、晶圆测试(Wafer probe)、卷带式/玻璃覆晶封装(TCP/COF/COG)到最终测试。目前总投资额已达7000万美金。颀中在中国大陆LCD产业,扮演着关键的重要角色,颀中是世界最大的驱动IC封装代工厂。
为了实现创建具有国际竞争力的世界级企业的战略目标,颀中将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇,真诚欢迎有知识、有热情的青年才俊,与颀中一起共同成长、共创双赢!
公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险金至苏州工业园区公积金个人专户﹐员工的公积金账户可用于住房﹑失业保障﹑医疗﹑养老等。
----交通方式
1. 乘坐公交219路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向南400米,可见颀中科技
2. 乘坐公交27路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向北400米,可见颀中科技
应征须知:
1. 确认好自己最感兴趣的职位,仅需投递一份简历,重复投递将不予受理;不符合条件者,请勿投递简历。
2. 简历投递 hr@chipmore.com.cn 时,请以应聘职位为邮件主题(eg:设备工程师),简历直接写在正文中,或者以附件形式发送!
3.请在简历中注明薪资(税前)要求。
4.请确保您联络电话通畅,我们将以电话通知。
----面试携带资料:
毕业证书、学位证书、身份证等相关证件原件及复印件、圆珠笔
为了实现创建具有国际竞争力的世界级企业的战略目标,颀中将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇,真诚欢迎有知识、有热情的青年才俊,与颀中一起共同成长、共创双赢!
公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险金至苏州工业园区公积金个人专户﹐员工的公积金账户可用于住房﹑失业保障﹑医疗﹑养老等。
----交通方式
1. 乘坐公交219路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向南400米,可见颀中科技
2. 乘坐公交27路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向北400米,可见颀中科技
应征须知:
1. 确认好自己最感兴趣的职位,仅需投递一份简历,重复投递将不予受理;不符合条件者,请勿投递简历。
2. 简历投递 hr@chipmore.com.cn 时,请以应聘职位为邮件主题(eg:设备工程师),简历直接写在正文中,或者以附件形式发送!
3.请在简历中注明薪资(税前)要求。
4.请确保您联络电话通畅,我们将以电话通知。
----面试携带资料:
毕业证书、学位证书、身份证等相关证件原件及复印件、圆珠笔
联系方式
- Email:hr@chipmore.com.cn
- 公司地址:上班地址:苏州工业园区凤里街