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装配翻班主管

赫比(苏州)电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2013-09-09
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:1
  • 职位类别:生产主管/督导/领班/组长  装配工程师/技师

职位描述

1.负责生产现场的5S情况

2.及时全面的掌握生产现象变化规律,解决当班时候生产线上出现的突发情况

3.支持主管的工作,帮助部门主管进行具体人员的管理

4.确保完成生产任务并达到质量要求,力争将客户的投诉降至最低

5.促进生产线生产效率及生产质量不段提升员工的质量意识

6.各种生产消耗品的使用管控,以达到生产成本的降低

7.负责所属人员的绩效评估

8.关心员工以达到最低的人员流动率

9.提出合理化建设进行生产线的持续改进

10.完成部门主管交予的其他工作任务

公司介绍

赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com


Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

For more information, please review our website: www.hi-p.com

联系方式

  • 公司地址:上班地址:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园区六丰路86号