苏州招聘

职位描述：
1.University graduated in Electrical/mechanical Engineering.
2.About 3 years working experience in die bond related area is perfect, this year''''''''''''''''s graduates also can accept.
3:Comprehensive process and basic equipment knowledge on related area.
4:Familiar with QFN/TSOP/BGA/MCP/wBGA process.
5.Good communication /interpersonal /negotiation skills
6.Advanced process control knowledge(SPC, QCC, FMEA, DOE, problem solving)
7.Project and presentation skill
1.Be responsible for die attach process new product phase in related issue, and process development.
2.Generate process spec, sop and training material as needed, support engineering to maintain quality system.
3.Conduct new process development to support new package/process qualification.
4.Take initiative to conduct process improvement, cost reduction project.
5.Communicate internally and externally, lead multi-functional team to achieve process goals.
6.Able to come out professional technical report on related operation. 举报 分享

力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过4500名的员工，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件下，提供客户最可靠的品质。过去十年的努力，超过50％的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。

目前力成（苏州）拥有约近500名员工，将突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，还建立了销售和客服务队，同时还建立了自己的研发中心，以及本土化的供应链，产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等。

这需要大量人才，需要我们的团队合作，我们将吸收更多的优秀人才来壮大我们的队伍。未来，我们将更加专注于质量和服务，在技术和成本上也力求卓越，最终将力成（苏州）打造成国内一流的半导体后端服务供应商。