苏州招聘

主要职责
Responsibilities
1、主要从事MEMS封装工艺的开发、生产支持工作；封装和测试技术接口
Develop MEMS assembly process；Packaging and testing technology interface
2、优化半导体封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行
Process improvement including yield improvement, capability improvement and cost down
3、完成封装方案、产品成本的制定，培训和辅导一线员工的操作技能
Set up assembly process and be proficient in cost accounting；give training to techinician
4、负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善；负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
Responsible for packaging process quality and production rate tracking；control the production status on line and find and solve the issues on time
5、负责编写封装工艺流程及规范，负责封装物料成本优化；新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
Set up the packaging process standard，responsible for package material cost optimization；take charge of new product introduction , new material evaluation, machine capacities evaluation

任职要求
Qualifications
1、大学本科以上学历，微电子与机电类相关专业。
B.S Degree in microelectronics or mechanical field
2、能熟练使用AUTOCAD等软件，掌握材料特性
Computer Skills Familiar with AutoCAD，know well material properties
3、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
Good understanding of SPC, DOE tools, and experience in manufacturing process control system
4、具有良好的沟通协调能力，做事认真负责
Strong communication skills and with good sense of responsibility
5、5年以上封装工作经验，熟悉MEMS器件封装者优先考虑。
5+ years experience in electronic product industry, MEMS assembly experience is preferred

    苏州明皜传感科技有限公司是国内MEMS传感器技术的创新者和开拓者。
    公司主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。主要产品方向有：加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化等领域提供所需的产品和集成方案。
    明皜传感由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司（股票代码:002079）共同投资创建。团队分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹；团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年，在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运等方面具有丰富的经验。
    公司通过提供高质量产品、不断的技术创新以及服务第一的工作态度来赢得客户的信任与支持，成为有核心竞争力的、高性价比的传感器芯片生产商和智能解决方案供应商。同时利用自主研发的三维MEMS-CMOS集成微机电制造平台技术，与国内外领先的芯片代工厂建立战略合作伙伴关系，共筑MEMS器件制造标准。
    我们目标成为世界级传感器公司，利用传感器组件和系统集成技术，提供强大的智能传感方案。明皜传感携您感知世界，实现智能传感生活。