苏州 [切换城市] 苏州招聘苏州计算机软件招聘苏州高级软件工程师招聘

软件开发主管

华天科技(昆山)电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-07-11
  • 工作地点:昆山
  • 招聘人数:1人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.7-1.3万/月
  • 职位类别:高级软件工程师  

职位描述

职位描述:
岗位要求:
1、5年及以上电子制造业MES系统独立开发经验;
2、本科以上学历,计算机软件相关专业,5年以上MES系统项目管理经验;
3、精通C#、JSP、Java、HTML5等开发工具语言;熟悉掌握Oracle、SQL、 Server MySQL等主流数据库,熟悉移动端开发工具;
4、有项目管理经验,能带领团队打造业界一流的MES系统。
5、具有良好的沟通、项目管理、需求分析、系统分析设计的能力;
6、具有良好的团队合作精神和抗压能力;

岗位职责:
1、完善公司MES系统架构,对MES系统提出指导性思想,提高公司MES整体管理水平;
2、解决MES相关项目实施和用户需求中出现的各种问题;
3、总结项目经验,定期向部门领导反馈项目情况,培训团队新人,协调部门工作;
4、支持MES开发工作,为集团内其他公司提供系统解决方案;
5、熟悉苹果、安卓系统软件开发,有能力对移动端MES系统进行修改和扩展,并指导MES工程师开发相关系统。

职能类别: 高级软件工程师

举报 分享

公司介绍

华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。

联系方式

  • 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)