苏州招聘

职位描述：
职位描述
1、 全面掌握相关MOLGDING工艺流程及控制过程。
2、 熟悉MOLD工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
3、 熟悉相关工艺的原材料特性及使用，以及业界最新动态。
4、 熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装。
5、能熟练处理生产线常见工艺问题，并能协助整理报告。
6、能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。

任职资格：
1、大专学历。
2、理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3、对TOWA设备有较深入的理解。 举报 分享

   丘钛科技成立于2007年6月，2014年12月在香港联合交易所主板正式挂牌上市，是全球领先的中高端智能手机及平板计算机摄像头模块及指纹识别模块制造商之一，目前手机摄像模组市占率全球前三。透过持续构建在光学、计算成像及深度学习方面之能力，丘钛科技致力于成为先进的智能视觉公司，为移动通信终端、汽车、智能制造以及机器人等提供高质量人眼视觉和机器视觉。
公司发展历程：
2007年：成立昆山丘钛，国内少数拥有软件系统背景的精密元器件制造商
2008年： 建立COB和COF封装生产线，开始规模量产手机摄像头模组
2010-2013年：迅速成功量产由300万像素至1300万像素摄像头模组
2014年：于香港主板上市，国内***推出1600万和2000万像素模组产品
2015年：开拓指纹识别模组业务，陆续取得OPPO、小米、华为等客户
2016年：垂直整合产业链，向3D成像和多摄发展，成为多个双摄项目的主要供应商
2017年：整合镜头光学能力，提升高端摄像头模组和指纹识别模组的市占率
2018年：成功开发手机前置3D结构光模组并批量出货
2019年：于印度建成首个海外生产基地，并于第四季成功投产