苏州招聘

职位描述：
销售代表
工作职责：
1.负责公司半导体设备、备件的销售工作及耗材业务的推广。
2.执行公司销售策略，制定销售计划，在规定时间内完成公司所制定的销售目标。
3.开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围；在所负责区域内进行开发及跟踪新客户和新市场。
4.维护及增进已有客户关系；负责协调已交易客户的订单落实、跟踪、出货及货款回收。
5.及时向上级汇报工作，递交相关报告，如客户拜访计划、报告等。
6.协助公司开展销售工作，完成公司安排的其他工作。
7.完成部分技术支持工作,与客户进行技术交流。
8.负责收集市场和行业信息,加深了解。

要求：
1.专科及以上电子工程/机械工程等相关专业学历；或从事半导体行业2年以上相关工作经验；有C1及以上驾照者优先。
2.了解半导体工艺及设备的基本知识；熟悉该行业产品市场；精通封装相关设备研磨机（DISCO/Okamoto/ACCRETECH）、划片机(DISCO/ACCRETECH)、固晶机(ASM)、焊线机(KS)中 2种以上型号工艺或设备维修能力；有相应设备销售经验优先。
3.熟练使用WORD/EXCEL/PPT等相关办公软件。
4.性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及技巧，具有亲和力。
5.具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识。
6.具备较强的学习能力及信息获取能力。
7.有责任心，能适应出差，能承受本岗位的工作压力。
工作地：成都 举报 分享

苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
 可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），劈刀，钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；
设备PLC控制改造，软件控制部分改善；
减薄机陶瓷机械手定做；
清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
 公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；
 LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3：盐城市高新区智能终端产业园3号厂房（盐芯微电子）
工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，
4、319路、336路到“华通花园四区”下车

联系方式：18051106697、0512-69370370
公司邮箱：liyan@ssmc.com.cn