苏州招聘

职位描述：
岗位职责：
1、按照计划完成芯片从Netlist In到GDSII的设计，如DFT，时钟树规划，Power规划，静态时序分析、布局布线、CDC分析、noise分析，等效性分析和芯片封装设计；
2、根据芯片的总体要求，制定芯片的后端设计流程和时间点，完成芯片后端设计文档；
3、跟踪芯片投片后的质量，协助进行芯片的失效分析；
4、可以指导芯片级别和板级的信号完整性分析；
5、与Foundry厂家紧密合作，提高芯片的量产良率；
6、组建一个小规模的后端团队，可以独立开展后端设计工作。
岗位要求：
1、熟悉Verilog HDL, SystemVerilog；
2、熟悉DFT的流程和工具，能够指导团队成员使用EDA工具进行DFT设计和检查；
3、精通静态时序分析工具和等效性检查工具；
4、精通并且能够指导团队成员进行PD和routing,熟练掌握EDA工具，精通时钟树的设计和优化；
5、精通并且能够指导团队成员进行Power完整性分析和信号完整性分析；
6、能够指导团队成员使用EDA工具进行LVS/DRC检查；
7、精通并且能够指导团队成员进行封装的设计和信号完整性分析；
8、精通CP/FT测试流程和提升芯片量产的良率；
9、精通并且能够指导团队成员进行芯片不良品的分析；
10、有很强的技术文档撰写能力；
11、熟练掌握Perl, Tcl/Tk, Unix Shell等脚本语言；
12、具有很强的沟通和学习能力，有很强的抗压能力；
13、7年以上芯片后端工作经验，至少在40nm及以下的工艺节点有2款芯片的流片经验，必须有在主流Foundry厂家(TSMC, GlobalFoundry, UMC, IBM, SMIC)的流片经验。 举报 分享

盛科网络（苏州）有限公司（以下简称盛科）于2005年1月在苏州工业园区正式注册成立，注册资本1亿人民币。盛科由中新苏州工业园区创业投资有限公司投资建立，公司核心管理层拥有十多年在国际著名通讯设备制造企业研发、管理经验。
盛科是全球领先的以太网芯片厂商，公司自成立以来，一直致力于成为核心芯片及定制化网络解决方案的合作者和提供者，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到定制化系统平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司。
公司于2007年 推出中国首颗完全自主知识产权的万兆双栈IPv4/IPv6核心交换芯片CTC6024 (Bay)，2008年推出低成本高扩展背板交换芯片CTC8032 (Richmond)，并于2010年开发出了第二代产品CTC6048 (Humber)，该产品是全球首颗运营级100Gbps IP/以太网核心交换芯片，2011年发布了CTC6028(Manhattan)与CTC5048(Brooklyn)，2013年最新发布了第三代多功能、高性能以太网交换芯片GreatBelt系列，在增强原有特性的基础上，创新性的融入对SDN的应用支持。目前，盛科已逐步形成了完整的 TransWarpTM以太网交换芯片家族，可广泛应用于企业交换机，城域交换机，PTN/IP RAN, POTS, PON OLT等通信设备领域。
基于自主知识产权的核心芯片系列，盛科搭建了三层万兆高性能路由交换平台E330/B330、高扩展分布式核心路由交换平台E810等交换机系统解决方案。同时，基于盛科自主核心芯片系列，还可根据各行业客户的特定需求进行网络交换/传输产品的定制开发，为客户提供高附加值的整体解决方案和专业的定制化服务，客户可以根据需要，选择基于芯片、板卡、系统、License等多种合作模式。目前盛科已经能够为全球客户提供具备SDN/OpenFlow能力的交换平台，Packet Transport平台，ATCA交换平台等一系列的定制化解决方案。广泛服务于国内外工业、电信、数据中心通信、智能电网、军工等行业网络领域。
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