苏州招聘

职位描述：
职位描述：
1.组织拟制工序程序文件，并按控制计划要求对产品的过程特性进行测量与监控，确保生产过程的质量稳定。
2. 负责分厂新封装形式的切筋和塑封模具设计工作、引线框的图纸设计或改进，确保产品的外形质量。
3.负责对模组设备运行情况进行研究和分析，主导制定提高主要设备运行效率和降低设备故障发生率的措施计划，确保提高设备运行效率。
4.策划模组的设备投资方案，在设备投资项目商务谈判之前进行技术沟通和谈判，负责与供应商签定《技术（质量）协议》。
5.针对生产过程出现的工艺波动、质量异常，及时组织人员进行原因分析，采取纠正措施和预防措施，持续提高过程控制质量。
6.审核设备年度PM计划，检查PM计划的完成情况，确保设备完好运行。
7.负责制定提高工序成品率、降低异常发生率的改善计划，并推进改善计划的实施。
8.负责培养和提高下属技术人员的业务技能，并对下属的绩效进行考评。
9.负责模组的基础科研项目和技术攻关项目的推进工作，制定推进计划，并跟踪计划的实施进度，确保项目按时完成。
10. 负责制定降低成本的改善计划，并推进计划的实施。
11. 负责工艺设备方面的安全管理，预防安全异常事件的发生。

职位要求：
1、5年以上塑封、切筋等封装后端工艺设备的相关工作经验；
2、功率半导体器件封装经验优先；
3、本科以上学历。 举报 分享

我们公司主要负责世界500强欧美企业，且主要负责制造业：机械、电气、电子等行业；