设备组长
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-21
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:工程/设备主管 工程/设备工程师
职位描述
职位描述:
岗位要求:
1、本科以上学历
2、机械/电子/材料/电子封装/电子工程/计算机等工科专业
3、三年以上相关工作经验
4、CET-4以上
岗位职责:
1、负责设备工程及技术员人力安排,纪律管理
2、负责5S Finding 稽核及改善
3、负责各站人力协调
4、当班异常事件处理回报( 机台异常,人员异常,产品异常等)
5、新人训练,各站技术员岗位资格证考核
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岗位要求:
1、本科以上学历
2、机械/电子/材料/电子封装/电子工程/计算机等工科专业
3、三年以上相关工作经验
4、CET-4以上
岗位职责:
1、负责设备工程及技术员人力安排,纪律管理
2、负责5S Finding 稽核及改善
3、负责各站人力协调
4、当班异常事件处理回报( 机台异常,人员异常,产品异常等)
5、新人训练,各站技术员岗位资格证考核
职能类别: 工程/设备主管 工程/设备工程师
关键字: 设备组长 设备leader
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)