苏州招聘

职位描述：
1.Proposal for quote of bom and tooling of new products
 2.Risk assessment for new product
 3.PLM system setup for new product
 4.Material and tooling prepration for new product
 5.PID system setup for new product
 6.New product major process DOE
 7.Qualification lot follow up（qual schedule,material preparation,handle abnormal case,low yield investigate and improve,qual report preparation）
8.Follow up sample test schedule performance,low yield investigation and improvement
 9.Follow up rel test schedule ,rel test report review and handle abnormal issue
 10.Customer and sales techinicial support

职位需求:
1.本科及以上学历
2.理工科相关专业
3.3年以上半导体相关经验
4.英语CET-4及以上水平 举报 分享

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。