封装工程师
苏州东微半导体有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-03
- 工作地点:苏州-工业园区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6+ 千/月
- 职位类别:半导体技术 工艺工程师
职位描述
职位描述:
? 材料、电子与机械相关专业本科以上学历;
? 两年以上封装厂工作履历;
? 熟悉功率MOSFET的参数及测试;
? 熟练使用office 及VBA编程能力;
? 良好的逻辑思维能力及沟通技巧;
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? 材料、电子与机械相关专业本科以上学历;
? 两年以上封装厂工作履历;
? 熟悉功率MOSFET的参数及测试;
? 熟练使用office 及VBA编程能力;
? 良好的逻辑思维能力及沟通技巧;
职能类别: 半导体技术 工艺工程师
公司介绍
苏州东微半导体有限公司注册资本4425.143万人民币,是由海归半导体青年专家所创立。公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。2013年,东微半导体与复旦大学合作研制出了世界上第一个半浮栅器件晶体管基础元器件,该成果于2013年8月9日在国际顶尖杂志《Science》上正式发表。
目前公司正处于快速发展期,拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊,成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。
公司采取灵活的管理体系,摒弃官僚复杂的制度,充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入!共创东微美好明天!
公司地址:
苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406
175、170等公交线路可达。
深圳:福田区竹子林求是大厦
目前公司正处于快速发展期,拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊,成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。
公司采取灵活的管理体系,摒弃官僚复杂的制度,充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入!共创东微美好明天!
公司地址:
苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406
175、170等公交线路可达。
深圳:福田区竹子林求是大厦
联系方式
- 公司地址:地址:br苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406