苏州招聘

职位描述：
职位描述：
1、负责Wafer back grinding/Sawing 站的制程能力的提升及良率改善
2、日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善
3、Wafer back grinding/Sawing 新制程、新材料的评估与导入
4、Wafer back grinding/Sawing 成本降低项目的实施和计划
5、产线人员的培训

岗位要求：
1、本科学历，工程类相关专业,211大学院校毕业
2、二年以上半导体封测厂研磨、切割制程改善及维护经验
3、熟悉相关制程管理方法及要求
4、掌握各种常见失效的产生原理、应对措施及改善方法 举报 分享

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球***的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。