苏州招聘

职位描述：
任职要求：
1. 具有半导体封装molding工作经验2年以上
2. 熟悉Molding工序机器，模具结构，并能够对相关电气故障的排除
3. 能够及时处理Molding不良能有效分析和解决实施
职责描述：
1. 维护Molding产线设备故障排检
2. 保障机器设备正常运转达标
3. 设备管控，适当的备件管理方法分清主要备件及次要备件，必需品和非必需品
4. 完成其它主管交代的任务 举报 分享

我公司于2005年在江苏苏州成立，是集LED产品研发、生产制造及销售服务为一体的光电企业。目前产品以大功率LED光源模组技术为主，为客户提供各领域的LED照明解决方案。产品应用涵盖商务照明、工业照明、道路照明及其他特殊照明等多种领域。
我公司在军用半导体领域所累积的经验，积淀出我们严苛的品质保证体系与产品完善理念。目前，已与多所科研机构和高校建立合作关系，积极开展自主创新，致力于成为绿色照明产业中的领军企业。现因发展需要，广纳贤才，愿与有识之士精诚合作，共同在绿色照明产业发展中创造更大的价值。