MEMS封装工程师
苏州希美微纳系统有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-03-02
- 工作地点:苏州
- 招聘人数:1人
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:工艺工程师 半导体技术
职位描述
职位描述:
一、岗位职责:
1.负责RF MEMS封装设计、仿真及工艺生产
2.进行封装工艺研究和优化
3.协调不同工艺整合
二、岗位要求:
1、封装或微电子与固体电子学、机械工程等相关专业
2、具备MEMS器件设计的专业相关知识和产品开发经验
3、熟练使用MEMS设计的相关工具(如CoventorWare、IntelliSense或Comsol等); 熟悉MEMS相关的各种材料特性及工艺流程。
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一、岗位职责:
1.负责RF MEMS封装设计、仿真及工艺生产
2.进行封装工艺研究和优化
3.协调不同工艺整合
二、岗位要求:
1、封装或微电子与固体电子学、机械工程等相关专业
2、具备MEMS器件设计的专业相关知识和产品开发经验
3、熟练使用MEMS设计的相关工具(如CoventorWare、IntelliSense或Comsol等); 熟悉MEMS相关的各种材料特性及工艺流程。
职能类别: 工艺工程师 半导体技术
关键字: 封装工程师
公司介绍
苏州希美微纳系统有限公司成立于2013年,是苏州工业园区科技领军人才企业。公司致力于RF MEMS产品,包括RF MEMS开关、移相器、衰减器等的设计、制作及其应用推广。公司技术源自清华大学,拥有一流技术人才队伍,与国内外一流企业建立了广泛的合作关系。希美提供各种低成本、高可靠性的RF MEMS产品,同时为您提供RF MEMS开关、移相器、滤波器、天线等产品的设计、制作、封装及各种RF MEMS产品相关解决方案。
联系方式
- 公司地址:地址:span清华大学