苏州招聘

职位描述：
岗位职责：:
1、负责芯片新工艺设计和研发工作。
2、负责芯片亮度及其他光电特性提升及优化工作。
3、负责芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。
4、负责倒装、垂直芯片的芯片结构设计开发。
5、协助对样品分析以及分析报告的整理。
6、配合Chip Scale Package封装工艺开发。
任职要求：
1、材料,电子,物理,光电相关科系硕士以上毕业, 具直接LED或半导体业5年以上芯片研发经验。
2、材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业, 具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。
3、具备专案开发，研发部门管理等相关经验。
以上皆须熟文书处理软件, 材料分析, 光学分析, 固态晶体, 光电半导体知识 。 举报 分享

聚灿光电科技股份有限公司成立于2010年4月8日，公司坐落于苏州新加坡工业园区，占地面积149亩，是一座现代化花园式工厂。
公司主要从事超高亮度LED外延片、芯片的研发、生产、销售及服务，产品性能指标居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主知识产权高科技企业为己任，以创建国际一流企业为愿景。拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，数百台（套）国内外最先进的LED外延片和芯片制造设备。公司产品涵盖了外延生长和高亮度芯片制造。产品主要用于通用照明、背光源、显示屏及景观照明。
目前公司拥有由美国及国内光电技术顶尖人才组成的高素质技术团队，依托于团队良好的半导体生产、制造经验，瞄准中国高端LED应用市场，致力于有自主知识产权、有市场竞争力的新产品的开发。
“传统光源的颠覆者，绿色照明的领航人”是我们的愿景。我们将秉持诚信，信守承诺，坚持客户至上，品质***的理念，以优质的产品、卓越的服务打造一流企业，服务社会、回馈员工，为推进绿色LED照明做出卓越的贡献。


公司地址：苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼
宿迁地址：江苏省宿迁市经济开发区南京路1099