苏州招聘

职位描述：
任职要求：
1.大专及以上学历
2.机械电子专业或相关专业
3.三年以上半导体封装改善经验
4.熟悉半导体封装制程及工艺流程
5.了解SPC/FMEA/CP 并能熟练运用
6.英语能进行一般要求交流，听、读、写可以适应邮件沟通、工艺分析Report ，英语六级优先考试
职责描述：
1.产品工艺流程的优化及改善
2.分析解决现场工艺问题
3.产品良率管控及改善
4.分析解决客诉质量问题与相关部门实施纠正和预防措施
5.产品工艺SOP、CP/FMEA 等相关文件制定与修改 举报 分享

我公司于2005年在江苏苏州成立，是集LED产品研发、生产制造及销售服务为一体的光电企业。目前产品以大功率LED光源模组技术为主，为客户提供各领域的LED照明解决方案。产品应用涵盖商务照明、工业照明、道路照明及其他特殊照明等多种领域。
我公司在军用半导体领域所累积的经验，积淀出我们严苛的品质保证体系与产品完善理念。目前，已与多所科研机构和高校建立合作关系，积极开展自主创新，致力于成为绿色照明产业中的领军企业。现因发展需要，广纳贤才，愿与有识之士精诚合作，共同在绿色照明产业发展中创造更大的价值。