苏州招聘

职位描述：
1.计划并研发SMT组装运行工艺及产能应用战略，包括（锡膏印刷，自动锡膏检测，元器件装载，回流焊，自动光学检测，自动x光检测，aoi检测）
2.现场处理SMT产线生产中出现的质量、工艺问题
3.确保PCB装备周期中关键工艺就绪
4.负责贴片机的程序编写及优化，包括（锡膏选择，模版设计，馈线安装方法，可供选择的焊接技术）
5.优化机器设置及程序序列
6.RCCA设备和工艺问题
7.操做数据文件以完成Gerber，ODB++，CAD软件包和3D建模
8.研发次生产工艺如返工，BGA维修，热气等
9.及时将面向生产的设计问题反馈给设计团队
10.良好的沟通技能包括同事间，部门间的面对面沟通，邮件沟通等。

职位要求
1.工程相关专业本科毕业
2.8年以上相关领域工作经验
3.具备SMT工艺设置和研发经验
4.有解析设计文件转化为工程图纸的经验
5.有工程团队工作经验，能改善设计工艺 举报 分享

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