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压合工艺工程师

苏州福莱盈电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-05-20
  • 工作地点:苏州-高新区
  • 招聘人数:2人
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:4.5-7千/月
  • 职位类别:工艺工程师  

职位描述

职位描述:
1、具3年以上软板压合工艺经验,具软硬结合经验者优先;
2、能独立处理压合工序遇到的一些问题,如爆板,气泡等;
3、具备完善的压合材料辅材测试经验;
4、熟悉压合材料如牛皮纸、PE膜、TPX、硅胶垫等特性;
5、熟悉压合前叠板,贴合等制作方式;
6、熟悉压合辅材,如保护膜,纯胶、EMI、补强等。

职能类别: 工艺工程师

关键字: 工艺工程师

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公司介绍

苏州福莱盈电子有限公司于2010年10月正式注册成立,工厂坐落于苏州新区金枫路189号,现有厂房面积35,000平方米,月产能80,000平方米,是一家专业生产单、双面及多层柔性线路板的高科技企业,产品可广泛应用于电子﹑信息﹑通讯等领域,我们的客户有小米、锤子、群光、贝迪、煜鹏、安费诺、乐视、闻泰、小蚁、飞毛腿、安和、比亚迪等,现有员工2000多人。目前已通过ISO9000、TS16949、ISO14000等认证。
 
 
公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是:“高品质、高技术、高效益、高福利”。
 
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!

联系方式

  • 公司地址:上班地址:高新区金枫路189号