苏州招聘

职位描述：
职位要求：
1.大专及以上学历
2.机械设计、机电一体化、电子技术相关专业
3.二年以上半导体设备光刻、PECVD、湿制程、切割、BGA、键合任一设备维修维护经验
4 具备AutoCAD、UG制图能力优先考虑
5.有较好的沟通协调能力、学习能力及逻辑判断能力
6. 具有较强英语能力优先考虑

岗位职责：
1.负责责任区域的新设备评估，请购，导入；
2.负责责任区域的生产设备改造以不断增强公司制程能力及设备兼容性；
3.负责责任区域的生产设备监控系统的对比校验；
4.对责任区域的生产设备可利用率负责，通过设备备件管理，设备预防性维修，个人技术能力提升，设备维修方法的传承及有效综合IE原则不断提升设备可利用率从而提升设备有效产能；
5.设备产品良率负责，通过对设备零部件的改造升级，增加产品制造过程的安全系数；
6.对设备人员操作及阶段性预防保养负责，并形成标准化的文件，以利所有事务有所遵循，并通过不断的人员训练提升总体设备操作，保养能力。
7.日常设备异常处理，以标准化(OCAP,EFMEA)及快速化为原则，不断缩短设备异常导致的停线时间，以保全设备综合能力；
8.从生产产能出发，通过不断调配，有效屏蔽因设备Down机及治工具短缺而影响产能达成；
9.对设备维护成本负责，通过精简设备保养方法及材料，减少设备故障率及设备维修，保养成本；
10.ISO体系的维护；
11.其它主管交待的工作. 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。