苏州招聘

职位描述：
任职要求
1. Bachelor degree in engineering
2. Above 3 years Die Bond experience
3. Be familiar with ESEC and ASM equipment and familiar with QFN is preferred
4. Good English communication and computer ability
5. Normal Shift

职位描述
1. Die bond new project development
2. Die bond new process development
3. New equipment and low cost evaluation 举报 分享

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供***泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。
2020年公司荣获“***雇主之抗疫先锋奖”
在2020年全球疫情肆虐的艰难时期，嘉盛依然保持强劲生产力及稳定的销售订单，把受到疫情影响的马来西亚生产线及产能成功转移至苏州工厂，同时弥补欧美市场的低迷而专注发展国内芯片市场发展，2020年在销售额维稳的基础上，实现计划增长，达到11.2亿人民币销售额的规模。
2020年公司荣获“***雇主之最受大学生关注奖”
？国家高新技术企业
？江苏省示范智能车间
？苏州市外资研发机构
？江苏省/苏州市工程技术研究中心

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达2000多人。随着新技术的不断引进，我们将为客户提供最***的技术和解决方案。公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，专业的技术及管理培训，丰富多彩的员工活动。期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！